倒裝COB光源產(chǎn)品儲存條件及打開封口注意事項 ：產(chǎn)品抽真空包裝后可以存放12個月（以產(chǎn)品標簽上QA Pass章開始算起），儲存條件為溫度<30℃ 。

陶瓷cob光源基板材料以其優(yōu)良的導熱性和穩(wěn)定性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領域。在現(xiàn)如今工業(yè)發(fā)展革命前夕，將會給全球工業(yè)革命帶來不一樣的變化。

LED自進入照明領域，最初形式是燈珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后來3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，又是LED封裝又是SMT，成本高，更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進了LED領域。

貼片LED燈由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能，使用低壓直流供電安全方便，發(fā)光顏色多樣，色彩鮮艷；戶外使用可以抗UV老化、變黃、抗高溫等優(yōu)勢，該產(chǎn)品廣泛用于建筑物輪廓燈、娛樂場所準裝飾照明、廣告裝飾燈光照明燈領域。

COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。

在集成光源及其應用、LED成品客戶使用端使用一段時間后，都有可能碰到光源不亮（死燈）的情況，經(jīng)過對光源產(chǎn)品的分析，造成死燈的原因可分為以下幾種：

如何更好地控制工藝流程中的各個步驟與選用合適的輔助材料，從而保證一定的使用壽命，下面就跟著高飛捷貼片led燈珠的小編去一起討論下重點。

倒裝技術(shù)并不是一個新的技術(shù)，其實很早之前就存在了。倒裝技術(shù)不光用在LED行業(yè)，在其他半導體行業(yè)里也有用到。

倒裝COB光源取代正裝COB光源是大勢暫時為狹義市場

常用熱電偶丈量光源發(fā)光面溫度，這種丈量方法會使丈量結(jié)果明顯偏高，繼而對倒裝COB光源的可靠性有所疑慮。

倒裝cob光源作為我國光源市場上的焦點，是一種新型的節(jié)能、環(huán)保綠色光源產(chǎn)品，在未來的發(fā)展中必將會成為熱點的。

未來重要發(fā)展方向隨著LED應用市場的逐漸成熟，用戶對產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性需求越來越高，特別是在同等條件下，總在追求更低功耗、更具競爭力的產(chǎn)品。