使用過(guò)程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開(kāi)而死燈(如圖所示B/C/D點(diǎn)其中之一點(diǎn)拉斷)的情況時(shí)有發(fā)生， 光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過(guò)率降低。正裝結(jié)構(gòu)LED p、n電極在LED的同一側(cè)，電流須橫向流過(guò)n-GaN層，導(dǎo)致電流擁擠，局部發(fā)熱量高，限制了驅(qū)動(dòng)電流；其次，由...

LED貼片燈珠由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能，使用低壓直流供電安全方便，發(fā)光顏色多樣，色彩鮮艷；戶外使用可以抗UV老化、 半導(dǎo)體照明作為我國(guó)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，對(duì)節(jié)能環(huán)保意義重大，中國(guó)是全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)品生產(chǎn)、使用和出口大國(guó)。然而，在特種LED光源領(lǐng)域，由于技術(shù)門(mén)檻較高，市場(chǎng)一...

倒裝COB光源研發(fā)中。”同一方光電副總經(jīng)理劉霖表示。據(jù)了解，COB光源是用于LED照明的裸芯片技術(shù)，把多個(gè)LED芯片放在一個(gè)小單元就組成了一個(gè)COB LED的照明模塊。對(duì)于LED封裝而言這也是一個(gè)相對(duì)較新的技術(shù)，它將LED芯片直接安裝在基板上，組成了LED照明模塊韶山植物燈集成系列產(chǎn)品找哪家植...

深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣，有紅、黃、藍(lán)、綠、白、紫光、 RGB等，廣泛應(yīng)用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、 LED 的發(fā)光顏色和發(fā)光效率與制作 LED 的材料和工藝有關(guān) ， 目前廣泛使用的有紅、綠、藍(lán)(R、G、B)三種。由于 LED 工作電壓低（僅 1.5-3V ），...

選擇這個(gè)殺菌LED集成光源，COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念， 為獲得好的電流擴(kuò)展，Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此，器件的發(fā)光效率就會(huì)受到很大影響，通常要同時(shí)兼顧電流擴(kuò)展與出光效率二個(gè)因素。但無(wú)論在什麼情況下，金屬薄膜的...

如下主打型號(hào)大小功率LED燈珠 F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列SMD光源產(chǎn)品，生產(chǎn)的大小功率LED和SMD方面的封裝產(chǎn)品達(dá)上百種。 led路燈的設(shè)計(jì)是采用二次光學(xué)的設(shè)計(jì)形式，我們將led路燈的光照射到所需要照明的區(qū)域內(nèi)，能夠使光照的效率更高，在很多地方都愿...

選擇這個(gè)殺菌LED集成光源，COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念， 壽命長(zhǎng)：LED光源是一種新型的電光源，其工作原理完全不同于現(xiàn)有其它電光源產(chǎn)品，其光電轉(zhuǎn)換機(jī)理是電子-空穴對(duì)復(fù)合發(fā)光，屬于冷光源類(lèi)型(非電極加熱發(fā)光)。LED 光源...

非常實(shí)用LED燈珠光源，LED集成光源表面損傷或者開(kāi)裂導(dǎo)致光源無(wú)法點(diǎn)亮而死燈 不良原因分析：LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失 瞬態(tài)光效是LED光源短時(shí)間的光_電轉(zhuǎn)換特性，它與芯片和熒光粉量子激發(fā)能力、膠體折射率、透光率、支架結(jié)構(gòu)(反光杯)反光率等條件有關(guān)，與芯片結(jié)溫基本無(wú)關(guān)。它只有測(cè)量...

使用過(guò)程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開(kāi)而死燈(如圖所示B/C/D點(diǎn)其中之一點(diǎn)拉斷)的情況時(shí)有發(fā)生， 芯片的封裝形式有很多種， COB 只是其中的一種。雖然 COB（Chip on Board）直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來(lái)看， “Chip on Bo...

使用過(guò)程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開(kāi)而死燈(如圖所示B/C/D點(diǎn)其中之一點(diǎn)拉斷)的情況時(shí)有發(fā)生， 為獲得好的電流擴(kuò)展，Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此，器件的發(fā)光效率就會(huì)受到很大影響，通常要同時(shí)兼顧電流擴(kuò)展與出光效率二個(gè)因素。但無(wú)論在什麼情況下，金屬薄膜的存在，總會(huì)...

在2016年高飛捷科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)在倒裝COB光源高性價(jià)比方面取得了不錯(cuò)的成績(jī)， 現(xiàn)在LED最主要的幾個(gè)參數(shù)，一個(gè)是色溫，單位是K，一個(gè)是光通量，單位是流明LM，其次就是顯色指數(shù)，顯色指數(shù)是指光源對(duì)物體顏色的還原能力，顯指越高，還原越真實(shí)，這就是你在服裝店看著衣服很漂亮，拿回家發(fā)現(xiàn)不怎么樣，這是因...

非常實(shí)用LED燈珠光源，LED集成光源表面損傷或者開(kāi)裂導(dǎo)致光源無(wú)法點(diǎn)亮而死燈 不良原因分析：LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失 多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成...