可大電流使用，光色均勻等技術優勢：1、采用倒裝芯片的無金線封裝結構，可平面涂覆熒光粉，使空間色溫分布更加均勻；
高品質，應用優勢，電性參數穩定，高性價比等綜合性能優勢而躍居行業之首，在COB封裝行業中處于領軍企業。產品性能：專門針對LED應用商業照明市場開發的COB光源，具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優良的抗機械損傷能力。冷熱沖擊（-40 ℃~100 ℃）后無死燈，金線、
貼片燈珠
銅板集成光源優勢：銅基板的性能1.凸臺、凹臺銅基板技術，貼片燈珠
薦按照左圖中的溫度曲線進行設置。(b)在焊接完成，產品的溫度下降到室溫后，小心注意處理產品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”：隨著照明技術的不斷進步，應用市場的逐漸成熟，COB光源成了封裝發展的主導方向之一，其散熱性能好、造價成本低，體積小可高密度封裝，
未來重要發展方向隨著LED應用市場的逐漸成熟，用戶對產品的穩定性、可靠性需求越來越高，特別是在同等條件下，總在追求更低功耗、更具競爭力的產品。貼片燈珠
倒裝cob光源在現在的市場上面凸顯的越來越重要，與正裝cob平分秋色，下面高飛捷科技來為大家分析倒裝cob光源的優點有哪些：、與傳統的cob鋁基板相比，倒裝cob光源的反射率會更高，更加有利于提高光效、由于本身其就具有極高的可靠性，使用壽命也是可以與led媲美的、熱脹冷縮系數較小，即使在高溫環境下，
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