倒裝芯片技術與傳統的引線鍵合工藝相比具有許多明顯的優點,包括,優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數，封裝尺寸減小等。下面深圳高飛捷科技來為大家介紹一下什么是LED倒裝芯片：
據了解，倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統的金屬線鍵合連接方式（Wire Bonding）與植球后的工藝而言的。傳統的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝芯片”。
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