非常實用LED燈珠光源，LED集成光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈 不良原因分析：LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失
未來市場會朝專業化方向發展，從光學上看CSP更適合做筒燈而不適合做射燈，EMC&PCT更適合做性價比高的中小功率產品，陶瓷封裝則適合做小尺寸大功率產品等等，即使CSP技術再成熟，畢竟在尺寸上不可能無止境的縮小，依舊會存在瓶頸，封裝廠家生存市場仍然非常可觀。
傳統吊頂方式照明局限：
照明功能受到燈源設計位置和安裝位置的限制，因此形同虛設;
照明光源與室內裝修風格不和諧，無燈光設計理念。
集成吊頂照明優勢：
在MSO模塊狀態下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達到您所希望的效果。
完善的燈光設計方案，不僅提供人性化的照明效果，同時裝飾效果大大提升。
擁有近3000平方米10萬級超潔凈、
國內外現有的光電一體化方案，光源與電源IC等必須貼于基板上，眾多立件造成光學設計困難，且限定尺寸的散熱模塊，更對結構設計帶來負面影響。i-COB直接免除電源組裝工藝，大大減少燈具空間，燈具設計上更為靈活；電源也能擁有更優的IP防水等級，勢必將給燈具廠商帶來全新的一體化使用體驗。
從芯片的工作數量以及芯片的集成密度等方面分析發現集成封裝的多芯片白光LED結溫隨著集成芯片數量的增加而增長，其發光效率隨著集成芯片數量的增加呈減小趨勢，因此芯片的數量及集成密度在集成封裝技術的應用中也是一個很重要的影響因素。
正裝工藝由于工藝制程復雜，壞燈后無法修復，倒裝工藝應用工藝簡單，壞燈時可修復。相比于正裝封裝工藝，倒裝工藝的封裝密度增加了16 倍，
瞬態光效是LED光源短時間的光_電轉換特性，它與芯片和熒光粉量子激發能力、膠體折射率、透光率、支架結構(反光杯)反光率等條件有關，與芯片結溫基本無關。它只有測量對比意義，瞬態光效不能代表實際工作狀態。
LED 的發光顏色和發光效率與制作 LED 的材料和工藝有關 ， 目前廣泛使用的有紅、綠、藍(R、G、B)三種。由于 LED 工作電壓低（僅 1.5-3V ），能主動發光且有一定亮度 ， 亮度又能用電壓（或電流）調節，本身又耐沖擊、抗振動、壽命長（ 10 萬小時）， 所以在大型的顯示設備中，目前尚無其他的顯示方式與 LED 顯示方式匹敵。
高壓COB燈珠
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