深圳高飛捷科技有限公司推出的3030貼片燈珠系列，目前已廣泛應用于工業照明、商業照明、景觀照明等領域。該系列產品是采用PCT材質的一種SMD貼片光源,

特種LED光源是一類追求在小發光面積內發出更多光能的LED光源，要求單模組有高的電功率和功率密度，強度與激光類似。特種LED光源技術于2000年前后開始起步，發展很慢，國內公司幾乎沒有生產，而國外，只有歐司朗和美國朗明納斯兩家高技術起點公司能夠提供。

COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端；還可以通過加入適當的紅色芯片組合，有效地提高光源的顯色性。

除了體積，LED光源還具有長壽命的優勢，這也是最大的優勢，燈泡衰減速度快，而LED雖然也衰減，但是速度較慢，理論上它有幾萬小時的壽命。

壽命長：LED光源是一種新型的電光源，其工作原理完全不同于現有其它電光源產品，其光電轉換機理是電子-空穴對復合發光，屬于冷光源類型(非電極加熱發光)。LED 光源結構簡單，發光體為實心合金體，加之其體積非常小、單只 LED功率小、發熱明顯，且無火患問題，其光源壽命與電極材料無明顯關系。LED使用壽命明顯高于熒光燈管，對于減少維護成本具有很大的價值。

多芯片LED集成封裝是實現大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發展趨勢，隨著大功率白光LED在照明領域的廣泛應用，集成封裝也將得到快速發展。

高飛捷科技是一家專業生產各種COB光源封裝企業（4046/2828/1917/1411/2011/2522/6008等系列），公司自成立以來，始終致力于高品級的光源的研發

為獲得好的電流擴展，Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此，器件的發光效率就會受到很大影響，通常要同時兼顧電流擴展與出光效率二個因素。但無論在什麼情況下，金屬薄膜的存在，總會使透光性能變差。此外，引線焊點的存在也使器件的出光效率受到影響。采用GaNLED倒裝芯片的結構可以從根本上消除上面的問題。

芯片的封裝形式有很多種， COB 只是其中的一種。雖然 COB（Chip on Board）直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看， “Chip on Board”中的“Board”當初并不是指隨便的一塊“板”，而是特指印制電路板（PCB）。在半導體器件的封裝中，很多都是芯片固定在一個基板上封裝的，可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此， COB 封裝的基板（Board）并不是指隨便的一塊板材。