鎮流器最好選擇電子鎮流器，因為電子鎮流器具體有提高燈具的光效和壽命的特點。目前市場上所有的熒光光源都必須要有鎮流器才能點燃，

芯片的封裝形式有很多種， COB 只是其中的一種。雖然 COB（Chip on Board）直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看， “Chip on Board”中的“Board”當初并不是指隨便的一塊“板”，而是特指印制電路板（PCB）。在半導體器件的封裝中，很多都是芯片固定在一個基板上封裝的，可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此， COB 封裝的基板（Board）并不是指隨便的一塊板材。

國內外現有的光電一體化方案，光源與電源IC等必須貼于基板上，眾多立件造成光學設計困難，且限定尺寸的散熱模塊，更對結構設計帶來負面影響。i-COB直接免除電源組裝工藝，大大減少燈具空間，燈具設計上更為靈活；電源也能擁有更優的IP防水等級，勢必將給燈具廠商帶來全新的一體化使用體驗。

除了體積，LED光源還具有長壽命的優勢，這也是最大的優勢，燈泡衰減速度快，而LED雖然也衰減，但是速度較慢，理論上它有幾萬小時的壽命。

為獲得好的電流擴展，Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此，器件的發光效率就會受到很大影響，通常要同時兼顧電流擴展與出光效率二個因素。但無論在什麼情況下，金屬薄膜的存在，總會使透光性能變差。此外，引線焊點的存在也使器件的出光效率受到影響。采用GaNLED倒裝芯片的結構可以從根本上消除上面的問題。

現在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應用在戶外較多，COB還有些需要改進的地方，MCOB目前從現有階段來說還不能大面積推廣，其需要強勢的封裝廠家跟光學件廠家全面合作，推出比目前COB+光學件（鋁或PMMA村料等），目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規范，MCOB的全面應用還需要一個時間問題。

正裝工藝由于工藝制程復雜，壞燈后無法修復，倒裝工藝應用工藝簡單，壞燈時可修復。相比于正裝封裝工藝，倒裝工藝的封裝密度增加了16 倍，

從2009年開始，為了突破國外廠商對該領域的壟斷，熊大曦帶領團隊在中科院、江蘇省、蘇州市和高新區的大力支持下，著眼于特種LED光源的研發和產業化，在超大功率LED光源研發設計和制造技術方面著力研發、另辟蹊徑，取得了重大突破。

特種LED光源是一類追求在小發光面積內發出更多光能的LED光源，要求單模組有高的電功率和功率密度，強度與激光類似。特種LED光源技術于2000年前后開始起步，發展很慢，國內公司幾乎沒有生產，而國外，只有歐司朗和美國朗明納斯兩家高技術起點公司能夠提供。