深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣，有紅、黃、藍(lán)、綠、白、紫光、 RGB等，廣泛應(yīng)用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、

LED 的發(fā)光顏色和發(fā)光效率與制作 LED 的材料和工藝有關(guān) ， 目前廣泛使用的有紅、綠、藍(lán)(R、G、B)三種。由于 LED 工作電壓低（僅 1.5-3V ），能主動(dòng)發(fā)光且有一定亮度 ， 亮度又能用電壓（或電流）調(diào)節(jié)，本身又耐沖擊、抗振動(dòng)、壽命長(zhǎng)（ 10 萬小時(shí)）， 所以在大型的顯示設(shè)備中，目前尚無其他的顯示方式與 LED 顯示方式匹敵。

芯片的封裝形式有很多種， COB 只是其中的一種。雖然 COB（Chip on Board）直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看， “Chip on Board”中的“Board”當(dāng)初并不是指隨便的一塊“板”，而是特指印制電路板（PCB）。在半導(dǎo)體器件的封裝中，很多都是芯片固定在一個(gè)基板上封裝的，可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此， COB 封裝的基板（Board）并不是指隨便的一塊板材。

為何這樣全光譜LED水草燈，硅光子技術(shù)集合了光學(xué)、CMOS技術(shù)及先進(jìn)封裝技術(shù)，以光子作為信息載體，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸?shù)母咚傩浴踩院涂煽啃浴?p>集成封裝特有的封裝原理決定了它具有諸多的優(yōu)點(diǎn)，如：(1)就我國而言大功率芯片的研發(fā)處于落后的位置，采用集成封裝不失為一種發(fā)展的捷徑，更符合我國的基本國情;(2)芯片可以設(shè)計(jì)為串聯(lián)或者并聯(lián)，靈活地適應(yīng)不同的電壓和電流，便于驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)，提高光源的光效和可靠性;(3)芯片直接基板相連，降低了封裝熱阻，散熱問題易處理。

集成封裝技術(shù)雖然是封裝的主要方向之一，但是散熱問題卻一直是集成封裝技術(shù)的瓶頸，我們知道通常LED高功率產(chǎn)品其光電轉(zhuǎn)換效率為20%，剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能，處理好散熱問題，將會(huì)使LED光源的質(zhì)量上一個(gè)臺(tái)階。

傳統(tǒng)的通過金線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來，故稱其為“倒裝芯片”，相應(yīng)的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。

從各種燈具利用的光源方面，COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內(nèi)照明燈具，其單顆最大瓦數(shù)不會(huì)超過50W。
而集成大功率光源則主要用于太陽能路燈、led投光燈、led路燈、Led工礦燈等道路照明、工業(yè)照明燈具，其單顆最大瓦數(shù)可達(dá)到500W左右；

現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應(yīng)用在戶外較多，COB還有些需要改進(jìn)的地方，MCOB目前從現(xiàn)有階段來說還不能大面積推廣，其需要強(qiáng)勢(shì)的封裝廠家跟光學(xué)件廠家全面合作，推出比目前COB+光學(xué)件（鋁或PMMA村料等），目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規(guī)范，MCOB的全面應(yīng)用還需要一個(gè)時(shí)間問題。