選擇這個(gè)殺菌LED集成光源，COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，

傳統(tǒng)吊頂方式照明局限：
照明功能受到燈源設(shè)計(jì)位置和安裝位置的限制，因此形同虛設(shè);
照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧，無燈光設(shè)計(jì)理念。
集成吊頂照明優(yōu)勢(shì)：
在MSO模塊狀態(tài)下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達(dá)到您所希望的效果。
完善的燈光設(shè)計(jì)方案，不僅提供人性化的照明效果，同時(shí)裝飾效果大大提升。

半導(dǎo)體照明作為我國(guó)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，對(duì)節(jié)能環(huán)保意義重大，中國(guó)是全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)品生產(chǎn)、使用和出口大國(guó)。然而，在特種LED光源領(lǐng)域，由于技術(shù)門檻較高，市場(chǎng)一直被國(guó)外公司所壟斷。

目前，其主要的應(yīng)用場(chǎng)所大概有這些：

集成封裝也稱多晶封裝，是根據(jù)所需功率的大小確定基板底座上LED芯片的數(shù)目，可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件，最后，使用高折射率的材料按光學(xué)設(shè)計(jì)的形狀對(duì)芯片進(jìn)行封裝。

國(guó)內(nèi)外現(xiàn)有的光電一體化方案，光源與電源IC等必須貼于基板上，眾多立件造成光學(xué)設(shè)計(jì)困難，且限定尺寸的散熱模塊，更對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)帶來負(fù)面影響。i-COB直接免除電源組裝工藝，大大減少燈具空間，燈具設(shè)計(jì)上更為靈活；電源也能擁有更優(yōu)的IP防水等級(jí)，勢(shì)必將給燈具廠商帶來全新的一體化使用體驗(yàn)。

等系列光源封裝企業(yè)的使命和富有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，向成功企業(yè)提供可靠性眾多產(chǎn)品系列，將性能與價(jià)格完美平衡的LED產(chǎn)品帶到各個(gè)角落。

為獲得好的電流擴(kuò)展，Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此，器件的發(fā)光效率就會(huì)受到很大影響，通常要同時(shí)兼顧電流擴(kuò)展與出光效率二個(gè)因素。但無論在什麼情況下，金屬薄膜的存在，總會(huì)使透光性能變差。此外，引線焊點(diǎn)的存在也使器件的出光效率受到影響。采用GaNLED倒裝芯片的結(jié)構(gòu)可以從根本上消除上面的問題。

目前倒裝COB芯片主要市場(chǎng)還是盯兩頭，一頭是價(jià)格低廉，對(duì)光效要求不高的產(chǎn)品。另一頭是專用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品，比如因燈具設(shè)計(jì)空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等，它有自己的獨(dú)用領(lǐng)域。從中長(zhǎng)期看，倒裝占有絕對(duì)大比例的份額的市場(chǎng)，是必然趨勢(shì)。隨著倒裝芯片的光效，價(jià)格不斷優(yōu)化提升，未來的市場(chǎng)空間巨大