鎮(zhèn)流器最好選擇電子鎮(zhèn)流器，因?yàn)殡娮渔?zhèn)流器具體有提高燈具的光效和壽命的特點(diǎn)。目前市場(chǎng)上所有的熒光光源都必須要有鎮(zhèn)流器才能點(diǎn)燃，

集成封裝也稱(chēng)多晶封裝，是根據(jù)所需功率的大小確定基板底座上LED芯片的數(shù)目，可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件，最后，使用高折射率的材料按光學(xué)設(shè)計(jì)的形狀對(duì)芯片進(jìn)行封裝。

從封裝工藝方面，COB光源所使用的支架則有很多種尺寸，其形狀有方形、長(zhǎng)方形、橢圓形等尺寸不一的幾十種支架，其材質(zhì)以鋁為主，也有銅制和陶瓷制的支架，一般都不帶邊腳。
集成LED燈珠使用的支架只有10W、100W、500W等幾種方方正正的支架，其材質(zhì)以銅為主，且支架都帶有2個(gè)邊腳；

目前，其主要的應(yīng)用場(chǎng)所大概有這些：

LED面板燈可以根據(jù)人們的需要設(shè)計(jì)出不同的形狀、不一樣的光源，集成面板燈，這也是為什么會(huì)有那么多餐廳的面板燈那么特別的原因。

半導(dǎo)體照明是本世紀(jì)一場(chǎng)技術(shù)革命，從技術(shù)成熟角度看它還是個(gè)嬰兒，雖然LED大功率白光技術(shù)發(fā)展很快，然而LED光衰、散熱、成本這三個(gè)與生俱來(lái)的痼疾仍然是LED照明普及發(fā)展的攔路虎。

傳統(tǒng)的通過(guò)金線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，故稱(chēng)其為“倒裝芯片”，相應(yīng)的封裝工藝稱(chēng)為“倒裝工藝”。

LED 的發(fā)光顏色和發(fā)光效率與制作 LED 的材料和工藝有關(guān) ， 目前廣泛使用的有紅、綠、藍(lán)(R、G、B)三種。由于 LED 工作電壓低（僅 1.5-3V ），能主動(dòng)發(fā)光且有一定亮度 ， 亮度又能用電壓（或電流）調(diào)節(jié)，本身又耐沖擊、抗振動(dòng)、壽命長(zhǎng)（ 10 萬(wàn)小時(shí)）， 所以在大型的顯示設(shè)備中，目前尚無(wú)其他的顯示方式與 LED 顯示方式匹敵。

光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過(guò)率降低。正裝結(jié)構(gòu)LED p、n電極在LED的同一側(cè)，電流須橫向流過(guò)n-GaN層，導(dǎo)致電流擁擠，局部發(fā)熱量高，限制了驅(qū)動(dòng)電流；其次，由于藍(lán)寶石襯底導(dǎo)熱性差，嚴(yán)重阻礙了熱量的散失。在長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中，因?yàn)樯岵缓枚鴮?dǎo)致的高溫，影響到硅膠的性能和透過(guò)率，從而造成較大的光輸出功率衰減。