在2016年高飛捷科技研發(fā)團(tuán)隊在倒裝COB光源高性價比方面取得了不錯的成績，
目前倒裝COB芯片主要市場還是盯兩頭，一頭是價格低廉，對光效要求不高的產(chǎn)品。另一頭是專用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品，比如因燈具設(shè)計空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等，它有自己的獨用領(lǐng)域。從中長期看，倒裝占有絕對大比例的份額的市場，是必然趨勢。隨著倒裝芯片的光效，價格不斷優(yōu)化提升，未來的市場空間巨大
半導(dǎo)體照明是本世紀(jì)一場技術(shù)革命，從技術(shù)成熟角度看它還是個嬰兒，雖然LED大功率白光技術(shù)發(fā)展很快，然而LED光衰、散熱、成本這三個與生俱來的痼疾仍然是LED照明普及發(fā)展的攔路虎。
20WCOB光源
LED光源有什么？這個問題不熟悉投影機(jī)的朋友的經(jīng)常問。相比于傳統(tǒng)的光源，LED光源的體積更小。因此現(xiàn)在市場上有很多體積小巧的智能投影。
為獲得好的電流擴(kuò)展，Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此，器件的發(fā)光效率就會受到很大影響，通常要同時兼顧電流擴(kuò)展與出光效率二個因素。但無論在什麼情況下，金屬薄膜的存在，總會使透光性能變差。此外，引線焊點的存在也使器件的出光效率受到影響。采用GaNLED倒裝芯片的結(jié)構(gòu)可以從根本上消除上面的問題。
國內(nèi)外現(xiàn)有的光電一體化方案，光源與電源IC等必須貼于基板上，眾多立件造成光學(xué)設(shè)計困難，且限定尺寸的散熱模塊，更對結(jié)構(gòu)設(shè)計帶來負(fù)面影響。i-COB直接免除電源組裝工藝，大大減少燈具空間，燈具設(shè)計上更為靈活；電源也能擁有更優(yōu)的IP防水等級，勢必將給燈具廠商帶來全新的一體化使用體驗。
20WCOB光源其實就是因為采用了LED光源。因此才可以有這樣體積優(yōu)勢，傳統(tǒng)的燈泡光源需要較大的空間散熱。正裝工藝由于工藝制程復(fù)雜，壞燈后無法修復(fù)，倒裝工藝應(yīng)用工藝簡單，壞燈時可修復(fù)。相比于正裝封裝工藝，倒裝工藝的封裝密度增加了16 倍，
由于LED是平面型發(fā)光體，其光效高達(dá)120lm/W，遠(yuǎn)高于普通熒光燈的70lm/W以及T5燈管的100lm/W，使LED燈箱總體的光效更高。
傳統(tǒng)吊頂方式照明局限：
照明功能受到燈源設(shè)計位置和安裝位置的限制，因此形同虛設(shè);
照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧，無燈光設(shè)計理念。
集成吊頂照明優(yōu)勢：
在MSO模塊狀態(tài)下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達(dá)到您所希望的效果。
完善的燈光設(shè)計方案，不僅提供人性化的照明效果，同時裝飾效果大大提升。
下一篇： 北京90W集成光源尺寸
打開微信掃一掃！
0755-29767696 602580994 13316526857 2967030242@qq.com
